SK 海力士宣布量产全球最高的 321 层 1Tb TLC 4D NAND 闪存,计划 2025 上半年对外出货
栏目:广告资讯 发布时间:2024-11-21
本站11月21日消息,SK海力士刚刚宣布开始量产全球最高的321层1Tb(太比特,与TB太字节不同)TLC(TripleLevelCell)4DNAND闪存。据介绍,此321层产品与上一代相比数据传输速度和读取性能分别提高了12%和13%,并且数据读取能效也提高10%以上。SK海力士表示,“公司从2023年6月量产当前最高的上一代238层NAND闪存产品,并供应于市场,此次又率先推出了超过300层的NAND闪存,突破了技术界限。计划从明年上半年起向客户提供321层产品,由此应对市场需求。”重写后

本站 11 月 21 日消息,sk 海力士刚刚宣布开始量产全球最高的 321 层 1tb(太比特,与 tb 太字节不同)tlc(triple level cell)4d nand 闪存。
据介绍,此 321 层产品与上一代相比数据传输速度和读取性能分别提高了 12% 和 13%,并且数据读取能效也提高 10% 以上。

  1. SK 海力士表示,“公司从 2025 年 6 月量产当前最高的上一代 238 层 NAND 闪存产品,并供应于市场,此次又率先推出了超过 300 层的 NAND 闪存,突破了技术界限。计划从明年上半年起向客户提供 321 层产品,由此应对市场需求。”

  1. SK 海力士运用高效的“3-Plug”工艺技术,解决了堆叠限制。
  2. 该技术分三步进行通孔工艺流程,随后经过优化的后续工艺将 3 个通孔进行电气连接。在此过程中,引入了低变形材料和通孔间自动排列(Alignment)矫正技术。
  3. 此外,SK 海力士技术团队将上一代 238 层 NAND 闪存的开发平台应用于 321 层,最大程度地减少了工艺变化,与上一代相比,生产效率提升 59%。


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